Der positive Trend der SMT Hybrid Packaging, die vom 08. – 10. Mai 2012 in Nürnberg stattfindet, hält an. Im Vergleich zu den Vorjahren sind bereits überdurchschnittlich viele Messestände gebucht. Die teilnehmenden Unternehmen werden ihre Produkte und Lösungen in Bereichen wie Leiterplattenfertigung, Surface Mount Technologie, Mikromontage oder Teststrategien dem Fachpublikum präsentieren.
Highlights der Veranstaltung
Bild:Mesago Messe Frankfurt
Die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Fertigungslinie zum Thema „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ wird eines der Highlights der Messe sein. In Kooperation mit Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft werden technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung vorgestellt. Außerdem beantworten die Experten aus Industrie und Forschung in einer Technologiesprechstunde die Fragen der Besucher.
Eine Premiere feiert in diesem Jahr der Themenpark „Power Electronics and Manufacturing for E-Mobility“. Hier wird in Zusammenarbeit mit dem Hüthig Verlag eine Präsentationsplattform angeboten, auf der die Lösungen, Einsatzgebiete und Trends im Bereich E-Mobility in den Fokus rücken.
Auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben Unternehmen und Institute Einblicke in die MID-Technologie. Daneben werden auf dem Service Point EMS und dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ die Produkte und Innovationen der Bereiche EMS und Optoelektronik präsentiert.
Kongress, Tutorials und ein Workshop bieten aktuelles Wissen aus der Elektronikfertigung
Der Kongress am Mittwoch widmet sich dem topaktuellen Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“. Namenhafte Experten präsentieren neueste Erkenntnisse aus Forschung, Entwicklung, industrieller Fertigung und Anwendung im Bereich komplexer Leistungselektronik-Baugruppen.
Am Dienstag und Donnerstag liefern 20 Halbtagestutorials Informationen sowie Ergebnisse zu Baugruppen- und Systemintegrationstechnologien aus erster Hand. Das Spektrum der für die Tutorials ausgewählten Beiträge erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung: vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Aber auch zukunftsweisende Themen werden vorgestellt. Darüber hinaus bietet zum ersten Mal im Rahmen des SMT Kongressprogramms ein Workshop zu „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“ einen aktuellen Überblick über den Stand der Technik sowie neueste Erkenntnisse auf diesem Spezialgebiet.
SMT Hybrid Packaging 2012
Internationale Fachmesse und Kongress
für Systemintegration in der Mikroelektronik
Messezentrum Nürnberg, 08.-10.05.2012